Product
低介電常數(shù)和低介電損耗，降低材料的介電常數(shù)，減少信號(hào)損失
優(yōu)良的熱膨脹系數(shù)，降低材料的熱膨脹系數(shù)，防止材料的開裂
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
產(chǎn)品名稱 | 型號(hào) | 白度 | D50 (um) | 磁性 物質(zhì) （ppm） | 電導(dǎo)率 (Ec) | 介電 常數(shù) (Dk) | 介電 損耗 (Df) | 熱膨脹 系數(shù) | 密度 (g/cm3) | 水份 （%） | pH | SiO2 （%） | Fe2O3 （ppm） |
球形硅微粉 | GE-0035 | ≥92 | 3.5±1.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 |
GE-0100 | ≥92 | 12±2.0 | ≤10 | 5-7 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 | |
GE-0200 | ≥92 | 25±3.0 | ≤10 | ≤10 | 3.68 | 0.00015 | 0.4 | 2.2 | ≤0.2 | 5-7 | ≥99.5 | ≤100 |
高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板，HDI基板、IC載板
集成電路封裝，環(huán)氧塑封料
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
溫馨提示：此留言是我們了解您需求的通道，我們會(huì)認(rèn)真解讀您的需求，并安排經(jīng)驗(yàn)豐富的經(jīng)理電話聯(lián)系您，您所填寫的信息我們絕不對(duì)外公開，請(qǐng)放心填寫。
